项目

技术能力

层数数量

大批量生产：2-24层/样品：30层

板厚

大批量生产：0.6-3.2mm/样品：10mm

材料类型

FR-4（常规FR4，中Tg，高Tg）、CEM-3、铝基

最小线宽/线距
内层

0.5盎司基铜：3/3mil

1.0盎司基铜：4/4mil（部分线3/3mil）

2.0盎司基铜：6/6mil

外层

ENIG PCB

0.5盎司基铜：4/4mil（部分线3/3mil）

1.0盎司基铜：5/5mil（部分线4/4mil）

2.0盎司基铜：8/8mil

2.0 OZ Base copper：8/8mil

HASL PCB

1.0盎司基铜：5/5mil（部分线4/4mil）

1.0盎司基铜：5/5mil（部分线路4/4mil）

2.0盎司基铜：8/8mil

最大铜厚

生产: 3盎司(UL)/样品: 12盎司(样品)

最小孔径

机械钻孔8mil (0.20mm)，成品4mil (0.10mm)

最大尺寸（成品）

最大650*1300mm

最大成品厚度与直径比

15:1

表面处理

HASL、无铅HASL、ENIG、OSP、金手指

阻抗公差

10%

交货时间

样品

贴片

单面/双面

2天

7天

多层

通孔

在
6层

3天

10天

6-12层

4天

12天

HDI

1+N=1

4天

12天

2+N+2

7天

15天

特种PCB

4天

10天

刚柔性PCB

7天

15天