项 目 |
技 术 能 力 |
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层数 |
量产:2-24层/样品:30层 |
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板厚 |
量产:0.6~3.2mm/样品:10mm |
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材料类型 |
FR-4(普通FR4、中Tg、高Tg)、CEM-3、铝基板 |
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最小线宽/线距 |
内层 |
0.5 OZ底铜:3/3mil |
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1.0 OZ底铜:4/4mil(局部3/3mil) |
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2.0 OZ底铜:6/6mil |
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外层 |
化金板 |
0.5 OZ底铜:4/4mil(局部3/3mil) |
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1.0 OZ底铜:5/5mil(局部4/4mil) |
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2.0 OZ底铜:8/8mil |
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喷锡板 |
0.5 OZ底铜:4/4mil(局部3/3mil) |
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1.0 OZ底铜:5/5mil(局部4/4mil) |
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2.0 OZ底铜:8/8mil |
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最大铜厚 |
量产:3OZ(UL)/样品:12OZ(Sample) |
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最小孔径 |
机械钻孔8mil(0.20mm),成品4mil(0.10mm) |
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最大尺寸(成品) |
最大650*1300mm |
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最大成品厚径比 |
15:1 |
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表面处理 |
有铅喷锡、无铅喷锡、化学镍金、OSP、金手指 |
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阻抗公差 |
10% |
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