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技术能力

项  目

技 术 能 力

层数

量产:2-24层/样品:30层

板厚

量产:0.6~3.2mm/样品:10mm

材料类型

FR-4(普通FR4、中Tg、高Tg)、CEM-3、铝基板

最小线宽/线距

内层

0.5 OZ底铜:3/3mil

1.0 OZ底铜:4/4mil(局部3/3mil)

2.0 OZ底铜:6/6mil

外层

化金板

0.5 OZ底铜:4/4mil(局部3/3mil)

1.0 OZ底铜:5/5mil(局部4/4mil)

2.0 OZ底铜:8/8mil

喷锡板

0.5 OZ底铜:4/4mil(局部3/3mil)

1.0 OZ底铜:5/5mil(局部4/4mil)

2.0 OZ底铜:8/8mil

最大铜厚

量产:3OZ(UL)/样品:12OZ(Sample)

最小孔径

机械钻孔8mil(0.20mm),成品4mil(0.10mm)

最大尺寸(成品)

最大650*1300mm

最大成品厚径比

15:1

表面处理

有铅喷锡、无铅喷锡、化学镍金、OSP、金手指

阻抗公差

10%

智能制造

工艺技术

服务流程

一、需求收集与初步沟通
客户需求收集:与客户沟通,了解其电路板的具体需求,包括电路板类型(如单层板、双层板、多层板等)、尺寸、材质、工艺要求、生产数量、交货期等。
初步报价:根据客户需求,给出初步的报价和交货期预估。

二、技术评估与确认
技术评估:对客户提供的设计文件(如Gerber文件、PCB文件等)进行技术评估,确认其可制造性和合规性。
设计优化建议:如果设计存在可优化之处,提供优化建议,帮助客户降低成本和提高产品质量。
样品制作与确认:如有需要,制作样品供客户确认,确保产品满足其要求。

三、合同签订与订单确认
合同签订:在双方就价格、交货期、质量标准等达成一致后,签订正式合同。
订单确认:客户支付预付款或定金后,确认订单,并启动生产流程。

四、生产制造
材料采购:根据订单要求,采购所需材料,确保材料质量符合标准。
生产加工:按照客户要求和设计文件,进行电路板的加工。
品质检验:在生产过程中和生产结束后,进行多轮品质检验,确保电路板质量符合标准。

五、交货与结算
发货:按照合同约定的交货期,将电路板发货给客户。
尾款结算:客户收到货后,支付尾款。

六、售后服务
技术支持:为客户提供技术支持,解答其在使用过程中遇到的问题。
质量保证:对于因生产原因造成的质量问题,提供维修、更换等售后服务。

七、客户关系维护与拓展
客户满意度调查:定期向客户发送满意度调查问卷,收集客户反馈,以改进服务质量。
新客户拓展:通过各种渠道(如展会、网络等)寻找新客户,扩大业务范围。