返回首页  |  网站地图
展邦动态
有图有真相 Broadwell-E PCB真的变薄了
来源: | 作者:zhanbang | 发布时间: 1462天前 | 1191 次浏览 | 分享到:
随着新一轮Intel X99芯片组产品的准备就绪,Intel新一代桌面旗舰Broadwell-E发布日期指日可待,网上产品性能的偷跑已经见怪不怪
 随着新一轮Intel X99芯片组产品的准备就绪,Intel新一代桌面旗舰Broadwell-E发布日期指日可待,网上产品性能的偷跑已经见怪不怪,继前不久Broadwell-E性能公布后,今天XFastest又将产品的细节进行了挖掘,产品的PCB实实在在的变薄了。

    从图片可以看出Broadwell-E的PCB边缘颜色已经变淡(图片过曝无法判定具体颜色),厚度只有上代旗舰Haswell-E的一半左右。


    而Broadwell-E与Haswell对比,同样变薄了一些,不过差别不明显,而我们知道Skylake相对Haswell PCB却大幅变薄,所以总的来说Broadwell-E相对目前的Skylake主流CPU产品PCB还是要厚出不少。


    由于PCB变薄,此前就爆出Skylake处理器就被散热器压弯PCB的例子,但Haswell处理器PCB却并没有被压弯的例子,所以新的Broadwell-E虽然PCB变薄了,但应该还不至于会出现压弯PCB的情形。
Copyright © 2016 www.zapon.com.cn All Rights Reserved.
浙ICP备09061059号